半导体侧面泵浦YAG激光打标机又称二极管侧面泵浦YAG激光打标机。

工作原理：

它采用国际上激光技术，使用波长为808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，产生巨大的激光能量，并由光能转换为热能，使表面材料瞬间熔融，氧化甚至气化，从而形成图文标记。

硬件组成

① 光路部分：红光，全反，半反，半导体模块，声光Q头，调光孔，振镜；

②电路部分：主控箱，Q驱电源，激光电源，振镜电源，电脑；

③水路部分：水箱，机架。